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华为数通自研芯片20年厚积薄发 数通新产品关键器件100%实现多元化供应

发表时间:2019年08月09日阅读数:1656次来源:

在今天举行的“华为网络创新技术峰会2019”上,华为数据通信产品线总裁胡克文表示,华为自研Solar系列NP芯片20年厚积薄发,打造华为IP可持续发展基础。”

据胡克文介绍,早在2001年,华为就启动数通领域自研芯片研究,并最早在高端路由器上应用,华为Solar系列芯片至今已有20年研发积累。自研芯片能力继承,AR、园区和数据中心交换机、安全网关等设备核心芯片全面落地。

虽然自研芯片已经非常强大,但华为仍然坚持多元化供应。胡克文表示,“目前,华为数通新产品关键器件100%实现多元化供应,打造数据通信基石。”

“转发方面:系列化芯片,应用于路由器、交换机、安全网关等多种产品,并且提供可编程能力;计算方面,为网络设备提供高性能计算能力,AI算力高达8-16 TeraDLOPS;射频方面,提供高速、稳定的无线空口连接;光模块方面,从GE、10GE到100GE、400GE全系列光模块。”(C114讯)


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